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半导体融资融券信息显示，2023年7月6日融资净偿还1066.23万元；融资余额7.86亿元，较前一日下降1.34%

融资方面，当日融资买入2.04亿元，融资偿还2.15亿元，融资净偿还1066.23万元，连续3日净偿还累计5039.5万元。融券方面，融券卖出8267.07万份，融券偿还8483.52万份，融券余量2.43亿份，融券余额2.22亿元。融资融券余额合计10.08亿元。

半导体融资融券交易明细（07-06）

半导体历史融资融券数据一览

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